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preface

  • Wafer fabrication이 복잡한 이유
    • Reentrant flow : 노광 장비가 고가이기 때문에 식각, 증착 과정에서 동일한 장비를 하나의 Wafer(job)이 여러 번 통과함
      • 비슷한 관점에서
    • Customer due date이 매우 aggressive함
    • 다른 제품 만드려고 할 때 lead time에서 setup time이 차지하는 비율이 큼

Semiconductor Manufacturing Process Description

Modeling and Analysis Tools

Dispatching Approaches

Deterministic Scheduling Approaches

Order Release Approaches

Production Planning Approaches

State of the Practice and Future Needs for Production Planning and Control Systems